SOLIDWORKS Simulation Professional

Zapytaj o cenę

Cena: 200,00 zł (246 zł brutto)

Kategoria:

Opis

Zamów podręcznik – wyślij zapytanie


Wyrażam zgodę na przetwarzanie danych osobowych przez DPS Software Sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie oraz przez inne podmioty na mocy zawartych umów w celu przesyłania treści marketingowych na mój adres e-mail podany powyżej w formularzu kontaktowym. Informujemy, że Państwa zgoda może zostać cofnięta w dowolnym momencie przez wysłanie wiadomości e-mail na adres biuro@dps-software.pl spod adresu, którego zgoda dotyczy. Zawiadamiamy, że administratorem Państwa danych osobowych podanych w powyższym formularzu jest DPS Software Sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie 02-674, na ulicy Marynarska 15. Wszelkie pytania i wątpliwości prosimy kierować na adres biuro@dps-software.pl. Państwa dane przetwarzane będą wyłącznie w celu udzielenia odpowiedzi na zapytanie zgodnie z zasadą, która głosi, że przetwarzanie danych jest zgodne z prawem jeżeli jest niezbędne w celu realizacji umowy lub przed jej zawarciem. Pełne informacje o danych osobowych znajdziecie Państwo w naszej polityce prywatności.

captcha

Dodatkowe informacje

Rozdziały

Lesson 1: Frequency Analysis of Parts
• Objectives
• Modal Analysis Basics
• Case Study: The Tuning Fork
• Project Description
• Frequency Analysis With Supports
• Frequency Analysis Without Supports
• Frequency Analysis with Load

Lesson 2: Frequency Analysis of Assemblies
• Objectives
• Case Study: The Engine Mount
• All Bonded Contact Conditions
• Bonded and Free Contact Conditions

Lesson 3: Buckling Analysis
• Objectives
• Buckling Analysis
• Case Study: Particle Separator

Lesson 4: Thermal Analysis
• Objectives
• Thermal Analysis Basics
• Case Study: Microchip Assembly
• Steady-State Thermal Analysis
• Transient Thermal Analysis
• Transient Analysis with Time Varying Load
• Transient Thermal Analysis using a Thermostat

Lesson 5: Thermal Analysis with Radiation
• Case Study: Spot Light Assembly
• Project Description
• Steady State Analysis
• Full Radiation Conditions

Lesson 6: Advanced Thermal Stress Analysis
• Objectives
• Thermal Stress Analysis
• Case Study: Microchip Testing Assembly
• Thermal Analysis
• Thermal Stress Analysis

Lesson 7: Fatigue Analysis
• Fatigue
• Stress-life (S-N) Based Fatigue
• Case Study: Pressure Vessel
• Thermal Stress Study
• Fatigue Terminology
• Fatigue Study
• Fatigue Study with Dead Load

Lesson 8: Advanced Fatigue Analysis
• Objectives
• Case Study: Suspension
• Fatigue Study

Lesson 9: Drop Test Analysis
• Objectives
• Drop Test Analysis
• Case Study: Camera
• Rigid Floor Drop Test
• Elastic Floor Drop Test
• Elasto-Plastic Material Model
• Drop Test with Contact

Lesson 10: Optimization Analysis
• Objectives
• Optimization Analysis
• Case Study: Press Frame
• Static and Frequency Analyses
• Optimization Analysis
• Design Study

Lesson 11: Pressure Vessel Analysis
• Objectives
• Case Study: Pressure Vessel
• Pressure Vessel Analysis
• Manhole Nozzle Flange and Cover

Liczba stron

274

Język

angielski

Format

B4

Autor

Dassault Systemes SOLIDWORKS Corporation